Hace unos meses pudimos ver cómo Qualcomm comenzó a entrar poco a poco en el mercado de los procesadores para ordenadores, tratando de ofrecer una mayor selección dentro de sus productos pese a haber estado durante tanto tiempo limitándose a dispositivos móviles. Ahora sus planes pasarían por mejorar en gran medida la siguiente generación de CPU para portátiles, los X2 Elite que llegarían con bastantes más núcleos.
Las capacidades que ofrecen los procesadores de nueva generación buscan principalmente centrarse en la IA, en este aspecto Intel y AMD ofrecen algunos de los modelos más avanzados, pero no son los únicos que están tratando de mejorar el rendimiento de esta tecnología. En este aspecto Qualcomm estaría planeando entrar de una forma mucho más agresiva en este mercado de PC con IA, uno al que también conocemos que se sumará NVIDIA a lo largo de este año con sus nuevos modelos de portátiles Windows basados en ARM.
Un aumento considerable de núcleos para tratar de mejorar el rendimiento
Hay muchas filtraciones que suelen indicar cuales son los proyectos que quieren llevar a cabo las diversas compañías y está claro que Qualcomm no iba a ser una excepción. Un nuevo leak basado en registros de una base de datos de importación y exportación indican que la compañía estaría probando un nuevo modelo de CPU mucho más potente. En comparación con los modelos anteriores este procesador optaría por implementar una mayor cantidad de núcleos, aumentando de esta forma tanto el rendimiento que es capaz de ofrecer como el TDP total que tendría el ordenador.
En este caso estaríamos hablando de que implementaría un 50% más de núcleos en comparación con el modelo anterior, pasando de 12 a 18 núcleos totales basados en una arquitectura nueva denominada como Oryon V3 que pertenecería al «Proyecto Glymur». Como bien hemos indicado este nuevo chip estaría centrado en ofrecer portátiles con un TDP mucho más alto, superando los 80 W máximos que es capaz de ofrecer la generación actual. Esto sería un cambio bastante grande en comparación con el modelo X Elite, dejando un poco de lado la gran eficiencia que tiene para ofrecer una potencia superior.
Según indica la documentación, en este caso el chip sería muy parecido a los procesadores Lunar Lake de Intel y la serie M de Apple ya que hace referencia a la integración de un System-in-Chip (SiP), que ofrece una combinación de CPU y memoria en un único paquete. Las plataformas de prueba que han presentado este procesador lo combinan con 48 GB de RAM SK Hynix y 1 TB de almacenamiento NVMe, por lo que habría que ver hasta que punto esta información filtrada es cierta.
Además de esto también indica que existen pruebas de gestión térmica que implementan soluciones de refrigeración AIO de 120 mm, las típicas que pueden encontrarse en aplicaciones de sobremesa algo que sería bastante extraño de ver en un portátil. Lo que parece tener bastante claro la compañía es que este procesador, así como los sistemas que lo incorporan, no llegarán hasta el año que viene aunque podríamos ver algunos de sus avances en los próximos eventos que participen.
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