
ASUS lleva varios años manteniendo una cruzada para reducir a la mínima expresión el lío de cables que se monta en el interior del PC. Todo empezó con las gráficas BTF que incorporan el conector de alimentación para obtener la energía directamente de la placa base. Ahora les ha tocado el turno a los sistemas de refrigeración AIO.
Estamos hablando de la ROG Strix LC IV y ROG Strix SLC IV, dos nuevos sistemas de refrigeración diseñados para ofrecer no solo el máximo rendimiento térmico con el menor ruido posible, sino también para seguir lidiando con los cables del interior del PC.
El fin de los cables gracias a la tecnología ASUS AIO Q-Connector
Tradicionalmente, los bloques de agua que incorporan pantalla y ventiladores ARGB requieren de múltiples cables que afectan seriamente a la estética del interior del PC sin contar con el lío de cables que ello implica. La solución que ha diseñado ASUS para solucionar este problema con los sistemas de refrigeración líquida es similar al que utiliza con las gráficas.
Esto es posible gracias al conector ASUS AIO Q-Connector. Cuando se instala el disipador en una placa base con esta tecnología, la comunicación y la alimentación de la bomba, el radiador y la pantalla se realizan mediante pads de conexión físicos integrados. Eso no significa que los usuarios que no cuenten con una placa base sin este conector no puedan utilizarlo, ya que ASUS ofrece un cable modular simplificado y que se oculta fácilmente para poder utilizar estos nuevos sistemas.
En la parte superior del bloque de agua encontramos una pantalla IPS de 5,08 pulgadas con resolución 720 x 720, una pantalla superior a la que habitualmente utiliza ASUS en sus AIO. Con este nuevo sistema, ASUS ha renovado la aplicación ASUS InfoHub para que los usuarios pueden monitorizar en tiempo real las estadísticas básicas del sistema (temperaturas de la CPU, frecuencias de reloj, velocidades de la bomba), reproducir animaciones fluidas o cargar imágenes y diseños artísticos personalizados.
Según afirma ASUS, la serie LC IV ofrece hasta un 10% más de eficiencia de disipación térmica en comparación con la generación anterior LC III, acompañada de una reducción de ruido de hasta 3 dB(A). Esto ha sido posible gracias a:
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