Starfire, el nuevo procesador de Intel diseñado para soportar temperaturas y radicación extrema del espacio

Intel ha presentado Starfire, un sistema en chip de grado espacial que marca un antes y un después en la computación destinada a satélites, sondas y plataformas orbitales.

Este SoC, desarrollado para el gobierno de Estados Unidos, combina tecnologías de vanguardia como el nodo Intel 18A, el empaquetado Foveros (tecnología de empaquetado 3D de Intel que permite apilar múltiples componentes en una sola cápsula) y una GPU Xe basada en Intel 3, creando una pieza capaz de operar en condiciones extremas y ejecutar cargas de inteligencia artificial directamente en órbita.

Intel Starfire: 8 núcleos, GPU Xe y NPU 18A para IA espacial

Starfire llega en dos configuraciones: una versión de bajo consumo con un TDP de 10 W y otra de rendimiento con 35 W. Ambas comparten una arquitectura de ocho núcleos (cuatro núcleos P y cuatro núcleos de eficiencia) junto con una NPU fabricada en 18A. La GPU integrada, con cuatro núcleos Xe y 64 unidades de ejecución, utiliza el nodo Intel 3, una combinación que recuerda a la estrategia aplicada en Clearwater Forest, donde Intel apila tiles de computación avanzados sobre bases más maduras.

Las diferencias entre ambas variantes, además de en el consumo, se encuentran en las frecuencias y la potencia de IA. El modelo de bajo consumo opera a 1,0 GHz en los núcleos P y 850 MHz en los núcleos de eficiencia, mientras que la GPU se mueve entre 800 MHz y 1,0 GHz. Esta configuración alcanza hasta 45 TOPS. La versión de rendimiento eleva las frecuencias a 3,1 GHz y 2,1 GHz respectivamente, con una GPU que llega a 2,0 GHz y un total de 75 TOPS, una cifra notable para un chip diseñado para el espacio.

Comparativa detallada de núcleos, potencia TDP y rendimiento en TOPS de las nuevas variantes de procesadores Intel – Foto: Intel

Starfire es compatible con memoria LPDDR5 y DDR5, soporte para 12 líneas PCIe Gen4 y una vida útil superior a 10 años, requisitos clave para misiones prolongadas. Intel Government Technologies gestionará su despliegue, con muestras previstas para el tercer trimestre de 2026 y fabricación nacional bajo el estatus de Trusted Foundry, un punto crítico para hardware destinado a defensa y seguridad.

Diseñado para sobrevivir donde ningún otro chip puede

La resistencia es uno de los pilares de Starfire. El chip está preparado para funcionar entre –55 °C y 125 °C, soportar radiación ionizante y resistir eventos de un solo impacto (SEE, SEL, TID). Aunque la certificación completa aún está en proceso, Intel afirma que el diseño incorpora endurecimiento a nivel de arquitectura para mitigar los efectos de la radiación, un desafío especialmente complejo en nodos tan avanzados como 18A.

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