Intel ya tiene la respuesta a la memoria 3D V-Cache de AMD

Los procesadores AMD Ryzen se han convertido en una gran alternativa para los aficionados a los videojuegos. Una de las últimas mejoras de estos procesadores ha sido el apilar memoria caché para mejorar el rendimiento. Intel acaba de anunciar que también implementará algo similar a la memoria caché apilada en sus procesadores, aunque sin especificar mucho más.

AMD en algunos de sus procesadores Ryzen utiliza la tecnología 3D V-Cache. Explicado de una manera sencilla, vendría a ser apilar capas de memoria caché como si fuera una lasaña. Lo que permite esta solución es mejorar el rendimiento al aumentar la capacidad de la misma.

Debes saber que la memoria caché al estar muy cerca del procesador carece prácticamente de latencia. Llevar los datos a la memoria RAM, la solicitud y la entrega requiere de un tiempo, que afecta al rendimiento final.

Intel nuevamente «innovando»

Recientemente Intel ha cambiado el diseño de sus procesadores, pasando de un sistema monolítico a un sistema heterogéneo. Esto quiere decir que se pasa de una fabricación única de núcleos sobre silicio a un sistema «por partes». Además, se combinan núcleos de potencia y de eficiencia, un diseño desarrollado por ARM que han importado y adaptado.

Parece que el siguiente paso «innovador» de Intel es imitar el apilamiento de caché como hace AMD. Intel destaca que su enfoque es algo diferente, pero que en esencia será caché apilada emparejada con la CPU. Dicha tecnología no se integrará en los Meteor Lake, pero si llegará a una gran variedad de procesadores de la compañía en el futuro.

Cuando haces referencia a V-Cache, estás hablando de una tecnología muy específica que TSMC también utiliza con algunos de sus clientes. Obviamente, nosotros lo estamos haciendo de manera diferente en nuestra composición, ¿verdad? Y ese tipo particular de tecnología no es algo que sea parte de Meteor Lake, pero en nuestra hoja de ruta, están viendo la idea del silicio 3D donde tendremos caché en un troquel, y tendremos cómputo de CPU en el chip apilado encima y, obviamente, usando EMIB en Foveros podremos componer diferentes capacidades.

Pat Gelsinger, CEO de Intel

Gelsinger destaca que se usará para «troqueles pequeños como para paquetes muy grandes para IA y servidores de alto rendimiento». Esto quiere decir que lo usaran en los procesadores Core y también en soluciones más avanzadas. Pero es que, además, destacan que esta tecnología será accesible para los clientes que los usen como fundición.

Cambios más que necesarios

Es evidente que Intel está realizando cambios y ajustes muy grandes a nivel interno. Recientemente se ha liberado de su división NUC, regalándosela a ASUS. Anteriormente ya se había quitado su división de SSD y de chips 5G, así como una gran reestructuración interna.

Quieren centrarse en las divisiones rentables, que esencialmente son los procesadores, tanto de sobremesa (Core) como para servidores (Xeon). También expandir su división de tarjetas gráficas, que parece tiene bastante que ofrecer.

Además, la compañía vuelve a abrir sus puertas para hacer tareas de fundición para terceros. Esto quiere decir que Intel fabricara chips para otras empresas, como hacen actualmente Samsung y TSMC. Todo buscando obtener ingresos adicionales y tratando de ser lo más rentable posible.

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