El mercado de la memoria no pasa por buenos momentos. De hecho, pasa por uno de los momentos más tensos y volátiles de, podríamos decir, su historia. Todo comenzó a mediados de 2025. Llevamos cuatro meses de 2026 y la escasez de chips DRAM y NAND sigue estando a la orden del día, debido, como ya sabrás, al auge de los centros de datos de Inteligencia Artificial que se ha convertido en la máxima prioridad los principales fabricantes por elevada rentabilidad.
Sin embargo, eso no significa que los chips de memoria DDR no evolucionen en los próximos años. De hecho, la industria ya ha comenzado a mirar hacia el futuro con el inicio del desarrollo de DDR6, una tecnología que, si seguimos la evolución histórica, ofrecerá el doble de rendimiento de la memoria DDR5 actual.
Lo más paradójico de todo, es que podría llegar al mercado en el peor momento, con los costes de fabricación disparados lo que no facilitaría su adopción rápidamente por el mercado como si pasó con DDR5.
Los principales fabricantes dan sus primeros pasos con DDR6 en plena crisis de precios de DRAM y NAND
Según afirma el medio TheElect, los fabricantes que dominan el mercado de la RAM: Samsung, SK hynix y Micron han comenzado el desarrollo de los sustratos para DDR6. Este movimiento llama poderosamente la atención ya que el estándar JEDEC, todavía no está finalizado.
Los proveedores están trabajando con datos parciales sobre el grosor de los sustratos, la estructura y rutas internas de la memoria, con el objetivo de preparar muestras de prueba antes de que la producción se acerque a su fase comercial. La ventana de lanzamiento estimada para la memoria DDR6 se sitúa entre 2028 y 2029, lo que encaja con los ciclos habituales de la industria y con la necesidad de responder a un mercado cada vez más necesitado de un mayor ancho de banda.
Se espera que DDR6 alcance una velocidad máxima de 17,6 Gbps, el doble de la máxima velocidad que ofrece DDR5, lo que supondrá una importante mejora en comparación con la generación actual y que será especialmente aprovechado para aplicaciones de IA y cargas de trabajo de alto rendimiento.
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