Anoche, NVIDIA celebró su evento anual GTC (GPU Technology Conference) donde, entre otras cosas, sorprendió presentando oficialmente DLSS 5. Pero durante el evento, los fabricantes de memoria como Samsung, Micron, SK Hynix y Phison también tuvieron su protagonismo, anunciando todos ellos novedades relativas a los productos de memoria, con unos anuncios especialmente relevantes dado el momento de crisis que sacude al sector desde el año pasado.
Obviamente cada cual ha barrido para casa y ha presentado o anunciado lo suyo, y lo que os queremos decir con esto es que ninguno ha hablado de temas de escasez, aumento de producción o fecha estimada para el fin de la crisis, pero a pesar de ello todos estos anuncios tienen relevancia para el tema así que vamos a verlos uno a uno.
Samsung desvela soluciones HBM4E para la era de la IA
Samsung ha aprovechado el evento de NVIDIA para presentar sus nuevas soluciones HBM4E, una evolución directa de la memoria de alto ancho de banda que será clave para la próxima generación de aceleradores de IA. La compañía no solo ha mostrado chips, sino una visión global de su ecosistema.
Uno de los puntos más importantes es el papel que jugará esta memoria dentro de las futuras plataformas de NVIDIA, especialmente arquitecturas como Vera Rubin donde el ancho de banda de memoria y la eficiencia energética son críticos. Además, la compañía ha destacado su hoja de ruta tecnológica, subrayando que HBM4 y su evolución HBM4E serán fundamentales para sostener el crecimiento de la demanda de la IA a medio y largo plazo.
SK Hynix: memoria HBM para IA y nuevas soluciones avanzadas
SK Hynix también ha hecho acto de presencia en el evento reivindicando su posición dominante dentro del mercado de la memoria para IA. La compañía ha centrado su presentación en cómo su tecnología no solo responde a la demanda actual sino que están preparados para sostener el crecimiento exponencial de la IA en los próximos años. No es broma, de verdad estas han sido sus declaraciones.
Uno de sus pilares seguirá siendo la memoria HBM, y han afirmado que ya trabajan en la HBM4 que llevará la arquitectura Rubin de NVIDIA. Han hablado nuevas soluciones de empaquetado avanzado y eficiencia energética, pero más allá de esto, también han puesto el foco en otras soluciones para IA, y han comentado la creciente presión del mercado, que tiene una demanda sin precedentes hasta tal punto que está provocando tensiones en el suministro global de memoria.
Micron: HBM4 en producción, nuevos módulos SOCAMM2 y SSD PCIe 6.0
Micron ha realizado algunos de los anuncios más contundentes del evento, y ha sido el primero que no se ha centrado solo en la IA. El foco principal, igual que los otros dos principales fabricantes de memoria del mundo, ha sido HBM4 para Vera Rubin, del que han dicho que alcanzará un ancho de banda de más de 2,8 TB/s mejorando la eficiencia.
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