La mayoría de las veces, cuando una compañía no implementa una tecnología que podría hacer que sus productos consiguiesen un rendimiento superior suele tener relación con las limitaciones técnicas que tienen a la hora de fabricarlos. Pero en el caso de AMD podrían tener las capacidades para poder añadir un sistema de memoria 3D V-Cache dual a sus procesadores X3D, una configuración que incorporaría una de estas memorias en los dos CCD, pero que el motivo por el que realmente no tienen pensado hacerlo tiene que ver con la relación rendimiento-precio que ofrecería, ya que la mejora no resultaría lo suficientemente grande, mientras que el precio estaría por las nubes.
Uno de los aspectos clave que ha presentado AMD durante el CES son sus nuevos procesadores X3D, tras ver la gran acogida que tuvo el 9800X3D la compañía tenía claro que era necesario presentar las nuevas versiones a lo grande, ofreciendo además la fecha en la que llegarán los nuevos modelos. Tanto el 9900X3D como el 9950X3D llegarán en marzo, y aunque no conocemos el precio que tendrá, la compañía se ha asegurado de evitar que el sobrecoste sea demasiado grande, eliminando la posibilidad de incorporar tecnologías que encarecerían en gran medida el precio del procesador como el 3D V-Cache dual.
Las capacidades de AMD lo permiten, pero sería un «malgasto de dinero»
Hay muchas veces que podemos ver cómo una marca tiene claro que puede hacer algo, y en el caso de AMD al parecer están bastante seguros de que es posible para ellos implementar un sistema que ofrezca dos memorias 3D V-Cache dentro de un mismo procesador, incorporando una a cada CCD que este tiene. Este era uno de los principales rumores que había sobre los nuevos procesadores X3D de la marca, muchos usuarios indicaban que era posible que la empresa terminase desarrollando modelos con esta configuración que permitirían más de 128 MB de cache L3.
Pero en este aspecto, es la propia compañía quien ha indicado que esto sería un gasto de dinero innecesario, es decir, que es viable tecnológicamente, pero no económicamente. En este aspecto, AMD también ha afirmado que una configuración creada de esta forma no beneficiaría lo suficiente a quienes compren sus procesadores como para justificar la gran subida de precio que habría para producir una CPU de este tipo.
En este caso lo que han optado por hacer es tratar de mejorar la capacidad térmica que tiene el procesador, han mejorado el diseño cambiando la zona donde se encuentra tanto el CCD como el 3D V-Cache, algo que permite estabilizar mejor las temperaturas que pueden alcanzar. Esto obviamente implica que están diseñados para permitir que la marca aumente las velocidades que tiene el reloj, mientras que también ofrece a los usuarios una serie de capacidades de overclocking superiores.
Esto lo podemos ver también en el consumo que tendrán los modelos Ryzen 9 9000X3D, ya que como bien sabemos, estos modelos tendrán un TDP de 170 W, 50 W más que los modelos X3D tope de gama de la generación anterior.
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