TSMC subirá los precios un 10% en 2025 y AMD y NVIDIA están de acuerdo

Hace semanas que venimos hablando de un encarecimiento del coste de fabricación de los chips. La fundición TSMC tiene intención de subir los precios de las obleas y ahora conocemos más datos al respecto. Según una reciente nota de Morgan Stanley, la taiwanesa TSMC tiene previsto aumentar el precio de las obleas un 10% en 2025.

Sabemos que la compañía taiwanesa en la actualidad tiene enormes problemas para conseguir satisfacer la demanda. TSMC se ha encontrado con una elevada demanda de chips por culpa de la inteligencia artificial. Pero, al mismo tiempo, debe seguir cumpliendo con el resto de pedidos.

Para que te hagas una idea, TSMC fabrica las GPU de las tarjetas gráficas de AMD y NVIDIA. También produce los procesadores de AMD y algunos chips y GPU de Intel. Por otro lado, fabrica los SoC de Qualcomm o Apple, además de otros chips para smartphone. Y esto es solo una muestra.

Aumento del precio de fabricación de CPU y GPU

Lo cierto es que llevamos semanas hablando sobre esto, siendo NVIDIA la primera en avisar de esto. Ya destacaron que apoyarían a TSMC en el aumento de precios, apoyándoles en todo lo que necesiten. Ahora se confirma este aumento que, muy probablemente, repercutirá en nosotros, los usuarios finales.

Informan los expertos de la industria que la subida de precios afectara a los nodos de 5 nm y 4 nm. Estos son demandados por parte de AMD, NVIDIA e Intel para sus soluciones más avanzadas. Según informan, se estima un aumento del precio del 10%.

Destacan que el coste de una oblea producida bajo la litografía de 4 nm tiene un coste actualmente de unos 18.000 dólares. Supone ahora que esta pasará a costar unos 20.000 dólares. Esto supone un aumento del 11% y de hasta un 25% con respecto al precio marcado a principios del 2021.

Parece ser que AMD, NVIDIA e Intel no habrían puesto muchas pegas a este aumento de los costes. Quien más ha protestado y más difícil lo ha puesto ha sido Apple, uno de los clientes más destacados de TSMC, que ya suele pagar de más para quedarse con el nodo más avanzado.

Los analistas de Morgan Stanley, además, proyectan un aumento de precio del 4% para las obleas de 3 nm en 2025. Destacar que estas ya tienen un coste de más de 20.000 dólares por oblea, pudiendo subir una media de unos 1.000 dólares.

Informan, por otro lado, que el nodo de 16 nm y otros nodos más maduros no deberían aumentar de precio. Estos nodos no tienen la elevadísima demanda que tienen los procesos más avanzados de la fundición taiwanesa.

También se informa que el proceso de empaquetado de chips sobre oblea sustrato CoWoS registre una subida de precio de hasta el 2020 de hasta un 20%. Destacar que este proceso de encapsulado ya registro aumentos de precios en 2022 y 2023. Destacan además que TSMC tiene como objetivo aumentar su margen bruto hasta el 54% para el 2025, absorbiendo esto los diferentes clientes.

No queda claro como todo este aumento de costes nos terminará impactando a nosotros, los usuarios finales. Imaginamos que se encarecerán los productos finales un poco, ya que las empresas no van a renunciar a sus márgenes de beneficios.

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