NVIDIA se queja de la memoria HBM3 de Samsung, y estos niegan ningún problema

Diferentes informaciones apuntan a que NVIDIA estaría teniendo bastantes problemas con las memorias HBM3 suministradas por Samsung. Estas memorias se utilizan en las GPU de alta gama para computación de alto nivel, como es el caso de la inteligencia artificial. Parece ser que los parámetros de estas memorias estarían fuera de rango de las especificaciones de la empresa surcoreana Samsung.

Las memorias HBM (High Bandwidth Memory) están especialmente diseñadas para tareas de computación con uso intensivo de memoria. Su principal característica es el ancho de banda, muy superior a las memorias GDDR integradas por las gráficas gaming. Así, las memorias HBM ofrecen excelentes prestaciones para computación de alto nivel o inteligencia artificial.

Precisamente, donde más demanda hay de estas memorias es en soluciones específicas para la inteligencia artificial. Un ejemplo serían las nuevas NVIDIA Blackwell, una arquitectura de GPU enfocada directamente en la IA. Estas soluciones integran grandes cantidades de memoria HMB, ya que deben soportar grandes volúmenes de datos.

Graves problemas con las memorias HMB3

Según diferentes fuentes de la industria, NVIDIA no ha conseguido validar los chips HBM3 fabricados por Samsung. Al parecer, la compañía surcoreana estaría teniendo grandes problemas en la fabricación de estas memorias.

Las diferentes fuentes de la industria familiarizadas con el tema apuntan a un conjunto de deficiencias. El primero y más importante sería que las memorias HBM3 de Samsung se calientan más de lo debido. Destacar que NVIDIA tiene bastantes problemas para refrigerar sus soluciones más potentes, lo cual no hace más que sumar problemas (y temperatura, claro).

El problema más grave tendría que ver con el consumo de energía de los chips de memoria de Samsung. Parece ser que estas memorias HBM3 tienen un consumo superior al estimado, lo cual genera otro problema a NVIDIA.

Parece ser que Samsung lleva intentando que NVIDIA valide las memorias HBM3 y HBM3E desde, al menos, finales de 2023. Las fuentes sugieren que llevan al menos seis meses ambas compañías trabajando para ver el problema y solucionarlo.

Concretamente, el problema sería con las memorias de 8 y 12 capas de HBM3E de Samsung. Debido a estos problemas, NVIDIA de momento estaría usando chips de memoria HBM3 de Micron y SK Hynix desde mediados de 2022 y chips HBM3E de ambas compañías desde marzo de este año.

Lo que no se especifica si es un problema de las plantas de producción DRAM Fabs de Samsung, algún problema con el proceso de encapsulado u otro problema desconocido. Según algunas fuentes de la industria, podría tener que ver con que Samsung ha tenido menos tiempo que sus competidores en el desarrollo de las memorias HBM.

Samsung, ante estas informaciones, ha lanzado un comunicado para tratar de aclarar las cosas. La compañía indica que «el proceso de optimización de sus productos a través de una estrecha colaboración con los clientes» sin dar más detalles.

Además, destaca la compañía surcoreana que «las afirmaciones de fallas debido al calor y el consumo de energía no son ciertas». Destacar que sobre esto la compañía no da datos concretos, solamente dice que la información es incorrecta.

De momento, NVIDIA, la otra parte en este asunto, no se ha pronunciado al respecto. Posiblemente, no lo hagan, salvo grandes presiones por parte de Samsung para tratar de evitar que se dañe la imagen de la compañía.

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