Esta tecnología española permite disipar 1.000W de calor en CPUs

Uno de los mayores problemas de cualquier sistema informático es la disipación del calor generado por los componentes. Sobre todo, es un problema en grandes centros de datos, donde hay decenas de sistemas de gran potencia. Intel se ha asociado con la empresa española Submer para crear una solución de refrigeración que tiene la capacidad de disipar hasta 1.000 vatios de calor.

El aumento de consumo de procesadores y tarjetas gráficas empieza a generar retos importantes. Vemos cada vez más gráficas con disipadores de tres ranuras PCI debido al consumo que tienen. Algo que supone un problema para las placas base modernas por las tensiones generadas.

No se libran los procesadores, que cada vez consumen más. Esto obliga en procesadores de gama alta, en muchas ocasiones, a instalar una refrigeración líquida todo-en-uno. Supone un problema a largo plazo, ya que estas sufren de microevaporación, perdiendo parte del líquido interno y generando una refrigeración deficiente.

La española Submer contra los problemas térmicos de las CPU

Probablemente no conozcas la compañía española Submer y es algo normal. Dicha empresa está especializada en soluciones de refrigeración para centros de datos y cuenta con tecnologías para la refrigeración de HPC, Data Centers, Edge, AI, DL y blockchain. 

La eclosión de la inteligencia artificial ha generado un problema subyacente, como es la disipación del calor generado. Supone, por tanto, la necesidad de desarrollar una solución que permita disipar el calor de manera eficiente. Submer en colaboración con Intel ha creado un disipador de calor de convección forzada (FCHS) que debería permitir disipar el calor a mayor velocidad.

Actualmente, a nivel profesional utilizan sistemas de convección forzada, la refrigeración líquida o la inversión en líquidos refrigerantes. El problema de estas tecnologías son los costes, sobre todo, en el caso de la inmersión en refrigerante.

Intel y Submer no han revelado como es y cómo funciona esta tecnología, aunque podemos intuirlo. FCHS podría aprovechar el «enfriamiento líquido» combinado con dos placas frías. Un mecanismo que además de transferir el calor, ayuda a la disipación del mismo.

Esta tecnología ya se estaría usando en un procesador Intel Xeon no especificado con un consumo superior a los 800 vatios. Un consumo aberrante si lo vemos en bruto, luego faltara ver qué capacidad de cómputo tiene dicho procesador.

Barato y se puede imprimir en 3D

Submer no ha dado muchos detalles de este sistema, aunque algunos son bastante interesantes. Destacan que FCHS es un sistema rentable debido a que su diseño es simple y se puede imprimir con una impresora 3D. Un factor que permite crear la estructura en cualquier sitio y de manera rápida.

Además, se ha desarrollado FCHS para que sea muy fácil de instalar en cualquier sistema. Aunque está pensado para servidores y Data Centers, también se puede combinar con sistemas de refrigeración por inmersión.

Intel considera este sistema de refrigeración como «un avance monumental» para la industria de servidores. Esto es debido a que este sistema de refrigeración permitirá disipar hasta 1000 vatios de calor o más.

Veremos FCHS en el evento OCP Global Summit, que empieza hoy mismo, 17 de octubre, y que termina el próximo 19 de octubre. Tenemos ganas de saber más sobre esta solución de una empresa española.

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